5月6日,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。有业内人士预计,这一芯片未来将在通信装置、交通运输系统和关键基建上起到关键作用。


在核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。


换言之,在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内,就能容纳500亿颗晶体管。同时,IBM表示,在同样的电力消耗下,其性能比当前主流7nm芯片高出45%,输出同样性能可减少75%的功耗。


记者了解到,IBM先是在2015年率先造出7nm芯片,后又在2017年率先打造5nm芯片,在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。但是,IBM并没有自己的晶圆厂,2014年其制造工厂卖给了格芯,但两者签署了10年合作协议,另外,IBM也和三星、Intel保持合作。关于GAA晶体管技术,三星3nm、Intel 5nm以及台积电2nm均将首次采用。


IBM研究部高级副总裁兼总监DaríoGil表示:“这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要。”




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